北京燕东微电子股份有限公司 

保荐机构（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 

发行情况：

公司简介：

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。 

截至招股意向书签署日，公司控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有公司420,573,126股股份，占公司全部股份的比例为41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。 

2022年12月6日，公司披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为400,000.00万元。按本次发行价格21.98元/股和17,986.5617万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额395,344.63万元，扣除约19,693.29万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额375,651.34万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。 

2022年11月30日，公司披露的招股意向书显示，公司拟募集资金400,000万元，分别用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。 

辽宁春光制药装备股份有限公司（北交所） 

保荐机构（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 

发行情况：

公司简介： 

公司是一家集研发、生产和销售于一体的高柔性智能包装装备供应商，专注于医药、食品领域。公司主要产品包括食品、药品液体灌装装备、条袋包装装备、铝塑包装装备、全自动装盒及全自动装箱装备等系列及高柔性智能包装联动生产线。产品广泛应用于半流体（如奶酪、果冻等）、固体（如奶片等）食品包装，胶囊、片剂、丸剂、粉剂、颗粒等固体药品制剂和流体药品制剂等产品包装。 

报告期内公司控股股东、实际控制人未发生变化。公司控股股东为毕春光和边境，毕春光和边境系夫妻关系，毕春光直接持有公司34.80%股份，通过辽宁春光资产管理中心（有限合伙）控制公司8.27%股份；边境直接持有公司25.84%股权，因此毕春光和边境系公司控股股东。辽宁春光资产管理中心（有限合伙）、方福鑫、毕莹和毕春辉为毕春光和边境的一致行动人。公司实际控制人为毕春光、边境，分别控制公司发行前公司总股本的43.07%和25.84%，合计控制公司发行前总股本的68.91%，足以对公司经营管理和重大事项决策产生重大影响，因此毕春光和边境系公司实际控制人。 

2022年12月2日，公司披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告显示，若本次发行成功，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为16,000.00万元，扣除发行费用1,650.37万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为14,349.63万元；若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为18,400.00万元，扣除发行费用1,820.21万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为16,579.79万元。 

2022年12月2日，公司披露的招股说明书显示，公司拟募集资金16,000.00万元，分别用于基智能自动化装备生产基地建设项目、补充流动资金项目。