中国经济网北京12月29日讯 今日，达利凯普（301566）在深交所上市。
深交所：达利凯普（301566）
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。
本次发行前，丰年致鑫直接持有达利凯普47.26%的股份，为公司的控股股东；赵丰未直接持有公司股份，通过丰年致鑫合计控制公司47.26%股份的表决权，为公司的实际控制人。
达利凯普本次发行募集资金总额为人民币53,408.90万元，计划用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。
上海博隆装备技术股份有限公司
保荐机构（主承销商）：国信证券股份有限公司
发行情况：
公司简介：
博隆技术是提供以气力输送为核心的粉粒体物料处理系统解决方案的专业供应商，集处理过程方案设计、技术研发、部分核心设备制造、自动化控制、系统集成及相关技术服务于一体，主要产品包括粉粒体气力输送技术为核心的成套系统，计量配料、功能料仓、过滤分离、净化除尘等单一功能系统，以及相关设备和部件。
张玲珑、彭云华、林凯、林慧、刘昶林、陈俊及梁庆合计持有公司27,584,240股，合计持股比例55.17%，并通过博实股份承诺与实际控制人一致意见保持一致行动、梁皓宸向梁庆的表决权授予方式控制公司38,184,000股，合计控制比例76.37%，为公司控股股东、实际控制人。
2023年12月28日，博隆技术发布的首次公开发行股票并在主板上市发行公告显示，按本次发行价格72.46元/股和1,667.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额约120,790.82万元，扣除约10,362.56万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额110,428.26万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
2023年12月21日，博隆技术发布的首次公开发行股票并在主板上市招股意向书显示，公司拟募集资金100,602.83万元，用于聚烯烃气力输送成套装备项目、智能化粉粒体物料处理系统扩能改造项目、研发及总部大楼建设项目、补充流动资金项目。
上一篇：今日上市：辰奕智能、莱赛激光
