中国经济网北京6月28日讯 今日，美硕科技(301295)、溯联股份(301397)在深交所上市，莱斯信息(688631)在上交所上市。
深交所：美硕科技(301295)
美硕科技主营业务为继电器类控制件及其衍生执行件流体电磁阀类产品的研发、生产及销售，产品主要包括通用继电器、汽车继电器、磁保持继电器、通讯继电器及流体电磁阀等，应用于家用电器、智能家居、汽车制造、智能电表、工业控制和通讯设施等领域。
本次发行前，公司股东黄晓湖直接持有公司股份1,497.4569万股，占公司总股本的27.73%，股东刘小龙直接持有公司股份1,092.8586万股，占公司总股本的20.24%；股东虞彭鑫直接持有公司股份962.6862万股，占公司总股本的17.83%；股东黄正芳直接持有公司股份899.5431万股，占公司总股本的16.66%；股东陈海多直接持有公司股份647.4552万股，占公司总股本的11.99%。上述持股股东的股权较为分散，公司无控股股东。其中，董事长兼总经理黄晓湖系董事黄正芳之子，董事兼副总经理虞彭鑫系黄晓湖妹妹之配偶，董事陈海多系黄晓湖配偶之弟。
2021年3月，上述五人签署了《一致行动协议之补充协议》，约定共同实际控制人之间若遇到表决意见冲突时，刘小龙、虞彭鑫、黄正芳及陈海多在行使公司股东、董事权利时与黄晓湖保持一致行动，上述五人构成了对公司的共同控制。综上，黄晓湖、刘小龙、虞彭鑫、黄正芳、陈海多为公司共同实际控制人。
美硕科技本次公开发行募集资金总额为人民币67,320.00万元，用于继电器及水阀系列产品生产线扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
深交所：溯联股份(301397)
溯联股份从事汽车用流体管路及汽车塑料零部件的设计、研发、生产及销售，产品覆盖汽车各类塑料流体管路及相关零部件，包括动力系统的燃油管路总成、蒸发排放管路总成，以及真空制动管路总成、天窗排水管、新能源汽车热管理系统管路总成、流体控制件及紧固件等管路零部件。
公司控股股东、实际控制人为韩宗俊。本次发行前，韩宗俊直接持有公司41.82%股份，且担任公司董事长兼总经理职务，为公司的实际控制人。
溯联股份本次发行募集资金总额为133,228.27万元，用于汽车用塑料零部件项目及汽车零部件研发中心项目、补充营运资金。
上交所：莱斯信息(688631)
莱斯信息作为民用指挥信息系统整体解决方案提供商，主要面向民航空中交通管理、城市道路交通管理以及城市治理等行业的信息化需求，提供以指挥控制技术为核心的指挥信息系统整体解决方案和系列产品。
中电莱斯信息系统有限公司（简称“电科莱斯”）直接持有公司80.42%股份，系公司控股股东。中国电子科技集团有限公司（简称“中国电科”）持有电科莱斯100%股权，系公司实际控制人。中国电科系以原信息产业部的科研院所为基础，于2002年2月25日成立的国有独资企业，并于2017年12月29日改制为国有独资公司。
莱斯信息本次发行募集资金总额103,319.36万元，用于新一代智慧民航平台项目、智慧交通管控平台项目、公共信用大数据支撑和服务平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
深圳市致尚科技股份有限公司
保荐机构（主承销商）：五矿证券有限公司
发行情况：
公司简介：
致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
致尚科技的控股股东、实际控制人为陈潮先，截至2023年6月15日，其直接持有公司31.92%股权，通过新致尚间接持有公司2.91%股权，合计持有公司34.83%股权。
致尚科技2023年6月15日发布的招股意向书显示，公司拟募集资金130,217.83万元，用于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
致尚科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在创业板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金为130,217.83万元。若本次发行成功，预计公司募集资金总额为185,493.95万元，扣除预计发行费用约16,569.21万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为168,924.74万元，如存在尾数差异，为四舍五入造成。
广东天承科技股份有限公司
保荐机构（主承销商）：民生证券股份有限公司
发行情况：
公司简介：
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。
本次发行前，天承科技第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东。公司实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。实际控制人童茂军直接及间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。
天承科技2023年6月16日发布的招股意向书显示，公司拟募集资金40,108.85万元，用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。
天承科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为40,108.85万元。按本次发行价55.00元/股和1,453.4232万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额79,938.28万元，扣除约9,200.37万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额70,737.90万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
