中国经济网北京9月22日讯 今日，联动科技（301369）在深交所上市。
联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
联动科技的控股股东、共同实际控制人为张赤梅、郑俊岭。截至本次发行前，张赤梅直接持有公司1,530.00万股股份（占比43.97%）、郑俊岭直接持有公司1,470.00万股股份（占比42.24%），两人合计持有公司3,000.00万股股份，占比86.21%。
本次募集资金合计112,033.23万元，用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。
沈阳富创精密设备股份有限公司
保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司
发行情况：
公司简介：
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
截至招股说明书签署日，沈阳先进制造技术产业有限公司持有公司22.55%股份，为公司第一大股东。公司实际控制人为郑广文。郑广文可控制公司合计34.03%的股份表决权，比第二大股东宁波祥浦（持股21.56%）高出10%以上。此外，郑广文担任董事长、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。
富创精密2022年8月24日披露的招股书显示，公司原拟募资160,000.00万元，拟分别用于“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”、“补充流动资金”。
富创精密2022年9月21日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格69.99元/股和5,226.3334万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额365,791.07万元，扣除发行费用约26,309.95万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为339,481.12万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
